微软AI PC应对关税冲击：最轻薄Copilot+来了，Surface电脑新品价更低

电子发烧友网报道（文/章鹰）2025年2月以来，DeepSeek横空出世，开源模型爆发（如DeepSeek、Mistral），降低企业在AI终端推理的成本，加速迭代。爱芯元智董事长仇肖莘表示，边缘AI芯片是撬动智能世界的重要支点，而在边缘智能时代，经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。

近日，联发科、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例，本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。

联发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HDR电视AI芯片

近日，国际调研机构Canalys发布报告显示， 2024 年标志着传统 PC 向 AI PC 的重大转变，预估今年全球 AI PC 出货量 4800 万台，占 PC 出货总量的 18%。2025年全球AI PC将超过1亿台，占据PC出货总量的40%。2028年，全球AI PC出货量将达到2.05亿台，2024年到2028年的年复合增长率将达到44%。

AI PC处理器市场，目前主要的玩家包括英特尔、AMD、高通和苹果，联发科最近发力推出新品，让业界看到新的竞争者。业内普遍认为，AI PC处理器向着算力提升、功耗降低、架构创新、集成化和小型化的方向发展，这些要求带动了制程工艺进步，多核心与异构计算、指令集优化在芯片设计层面的演进。

4月7日，联发科宣布，推出首款3nm制程的AI PC芯片Chromebook处理器Kompanio Ultra，全面进入AI PC领域。产品的最大卖点是AI算力高达50TOPS，在边缘端可以推进生成式AI体验落地。

据悉，Kompanio Ultra内采用联发科第八代NPU，采用全大核CPU架构，并且包含最高频率达到3.62GHz的Arm Cortex-X925处理器，具备优异的多任务处理能力。联发科对外表示，Kompanio Ultra充分展现公司多年来致力于突破行动运算效能与效率的承诺。联发科与谷歌密切合作，确保最新的Chromebook Plus享有新一代边缘AI能力、卓越的每瓦效能及沉浸式多媒体功能。

联发科表示，搭载Kompanio Ultra的Chromebook预计将于未来几个月内上市。此外，联发科在AI PC领域的布局，还包括与英伟达共同开发个人超级电脑 Project DIGITS,后来成为英伟达DGX个人AI超级电脑DGX Spark，标榜是世界上最小的AI超级电脑。

4月9日，在深圳会展中心举办的中国电子展上，联发科技带来了全球首款4K 165HDR电视单芯片， MediaTek Pentonic 800是一款面向4K高端智能电视和显示设备的AI芯片。

图：MediaTek Pentonic 800

与上代相比，MediaTek Pentonic 800的AI性能提升了50%，内存带宽占用降低了60%。Pentonic 800芯片具备MiraVision Pro智能显示技术，提供一流的视觉体验，高达165Hz可变刷新率技术（VRR），支持多种AI画质增强技术，其中就包括AI超分辨率（AI-SR 3.0）、AI-Contrast 2.0、AI 场景识别画质监测和 AI 物体识别画质增强。可以广泛应用于智能电视、智慧投影、智能显示器、商业显示器和嵌入式大型显示器。

瑞芯微推出端侧大模型舱泊一体解决方案

近日，瑞芯微面向汽车行业合作伙伴，展示了RK3588M集成端侧大模型的舱泊一体解决方案、RK2118M/RK3308M行业创新的汽车AI音频处理器平台，以及RK751M 4通道Class D数字音频功放的创新组合。

瑞芯微汽车业务负责人朱亮表示，8nm制程的智能座舱SoC RK3588M和RK3576M与主流端侧大模型组合，为智能汽车提供了更强的本地化AI处理能力，推动车内多模态交互、场景感知、个性化服务等功能的升级。这套系统实现三大突破：

1、多模态交互系统支持语音、视觉、触控深度融合，可以精准识别驾乘意图；2、场景感知引擎通过环境语义理解，实现个性化服务主动推送；3、异构计算架构支持QNX与Android双系统无缝切换，资源调度效率大幅度提升。

云天励飞：DeepEdge 10芯片平台，赋能智慧停车

据悉，云天励飞新一代自主可控的面向边缘人工智能（AI）推理芯片DeepEdge10系列，最高算力可达48TOPS，支持D2D/C2C Mash互联扩展，可以满足千亿参数的大模型部署需求。

通过强大的多模态大模型和神经网络处理器平台能力，云天励飞开发了智能AI全景相机、智慧停车全息基座等多款边缘AI产品，并且基于此打造了“全息停车场解决方案”，提供泊车实时占用情况以及异常占用情况检测，并且精准识别车牌、车型，为泊位分配提供科学支撑。

该方案正基于自研的DeepEdge10芯片平台打造，支持大模型在边缘侧设备上的高效推理。在同等规模停车场下，所需端侧设备成本不到同类大厂的一半，大幅度降低部署成本。

郭明錤发布其最新产业调查指出，英特尔的Panther Lake(PTL)量产时间已自2025年9月初延后至4Q25中期。芯片与成品(PC/NB)出货时间大约差2周–4周，故PTL NB可能要到2026年才会普及，意味着英特尔(INTC.US)将错失2025年的年末销售旺季，且2H25营收与利润将面临下行风险。

郭明錤指出，虽英特尔对外宣称PTL预计在2H25量产，故此延期仍在其对外宣称的预期内，但如果不是遇到生产端的严重问题，不会下此决定。因为PTL延期不利英特尔的2H25营收与利润，以及最重要的组织士气与供应链信任。

根据郭明錤对英特尔先进制程耗材出货调查，3Q25的出货与目前相较没有明显变化，验证英特尔PTL的延期的可能性。英特尔在2H25主要还是需依靠Arrow Lake (ARL) 来面对AMD与Qualcomm竞争。因ARL低于40 TOPs，且品牌对推动Lunar Lake (LNL) 意愿不高，代表英特尔在2H25 AI PC竞争中居于劣势。

郭明錤表示，较积极的品牌业者已规划要让特定高阶机型采用预计在9月底少量生产的PTL QS (Qualification sample) 以争取优先上市。但因QS数量有限，故对英特尔帮助不大。英特尔自家采用18A制程生产的晶片没有顺利出货前，很难取得外部IC设计客户的信任，并实际投入大量资源与英特尔合作开发18A晶片。

郭明錤发布其最新产业调查指出，英特尔的Panther Lake(PTL)量产时间已自2025年9月初延后至4Q25中期。芯片与成品(PC/NB)出货时间大约差2周–4周，故PTL NB可能要到2026年才会普及，意味着英特尔(INTC.US)将错失2025年的年末销售旺季，且2H25营收与利润将面临下行风险。

郭明錤指出，虽英特尔对外宣称PTL预计在2H25量产，故此延期仍在其对外宣称的预期内，但如果不是遇到生产端的严重问题，不会下此决定。因为PTL延期不利英特尔的2H25营收与利润，以及最重要的组织士气与供应链信任。

根据郭明錤对英特尔先进制程耗材出货调查，3Q25的出货与目前相较没有明显变化，验证英特尔PTL的延期的可能性。英特尔在2H25主要还是需依靠Arrow Lake (ARL) 来面对AMD与Qualcomm竞争。因ARL低于40 TOPs，且品牌对推动Lunar Lake (LNL) 意愿不高，代表英特尔在2H25 AI PC竞争中居于劣势。

郭明錤表示，较积极的品牌业者已规划要让特定高阶机型采用预计在9月底少量生产的PTL QS (Qualification sample) 以争取优先上市。但因QS数量有限，故对英特尔帮助不大。英特尔自家采用18A制程生产的晶片没有顺利出货前，很难取得外部IC设计客户的信任，并实际投入大量资源与英特尔合作开发18A晶片。

来源：华尔街见闻

液体火箭开启产业新周期，硅光子学800G光模块量产在即，自动驾驶L4级技术商业化破冰，空中飞车概念正在落地，AI产业链持续升级推动算力革命，先进封装驱动半导体产能升级，AI和折叠屏引领智能手机行业创新。

在全球科技浪潮中，中国正在崛起为新的创新中心。

由高盛亚洲团队主办的中国私人科技巡展于4月13日至17日在上海、深圳、广州三地举行，本次活动共汇聚了19家科技领军企业的工厂实地考察及C级高管主题演讲，系统性地展示了从半导体底层技术到智能终端应用的完整产业链图景。

在最新发布的研报中，高盛分析师Allen Chang、Verena Jeng等表示，看好中国科技领域的八大关键主题，分别为：私人火箭、硅光子学、自动驾驶、eVTOL（空中飞车）、AI软件、AI硬件、半导体和智能手机。

私人火箭：液体火箭开启产业新周期

报告表示，该领域的代表企业蓝箭航天正在推动中国火箭技术的革新。

据报告介绍，蓝箭航天开发的ZQ-2液体火箭系统将推进剂成本降低了50%至90%，这一突破性进展有望大幅降低卫星发射成本。此外，公司还正在开发可重复使用的火箭系统ZQ-3，这将进一步推动航天领域的成本效益。

报告显示，该领域各企业讨论的核心议题包括：卫星发射成本的下降趋势；中国卫星产业链的发展前景；6G技术对卫星通信的需求展望。

硅光子学：800G光模块量产在即

Sicoya、仟目激光等企业将披露硅光子技术最新进展：Sicoya的800G光模块已实现规模化生产，仟目激光则突破100W连续波激光芯片技术瓶颈。

核心议题包括：硅光子技术的渗透率；与国际领先企业的技术差距；潜在的发展瓶颈；同封装光学（CPO）技术的机遇。

自动驾驶：L4级技术商业化破冰

元戎启行的无地图城市导航方案已落地深圳Robotaxi试运营，日均接单量超2000次。芯片企业Rhino.ai同步推出算力500+TOPS的第三代自动驾驶芯片，成本较国际竞品低40%。

核心议题包括：从高速公路到城市的NOA（Navigate-on-Autopilot）技术演进；VLA模型的应用前景；自动驾驶车的商业化进程。

eVTOL（空中飞车）：概念正在落地

小鹏汇天分体式飞行汽车LAC计划于2026年量产，其800V碳化硅平台与快速分离技术引发关注，报告称，这可能成为“飞行汽车”从概念变为现实的重大转向。

据介绍，目前小鹏汇天正与欧洲民航局推进适航认证，若落地将打开超百亿欧元的低空物流市场，碳化硅衬底供应商SICC、中游器件厂商有望深度受益。

核心议题包括：飞行汽车的关键技术突破；潜在的应用场景。

AI软件：基础模型引领智能革命

零一万物正在推动AI基础模型的创新，其最新推出的Yi-Lightning在推理速度和计算能耗方面都有显著提升，推理速度较GPT-4提升3倍。除了基础模型，无界方舟还提供全栈解决方案，提供面向企业和消费者的AI代理，支持个性化记忆和实时交互。

核心议题包括：AI/LLM技术的发展趋势；LLM商业化模式的探索；最新AI热潮对行业的影响。

AI硬件：算力革命正在发生

在AI硬件端，报告表示，超聚变的液冷服务器（PUE值低至1.06）与ZStack GPU云平台（支持万卡级集群训练）展现国产算力基建能力，能够支持大规模AI集群部署，已成为中国液冷服务器市场的领先供应商。

核心议题包括：中国和海外市场的AI服务器需求趋势；液冷技术的发展前景；AI部署的最新动向。

半导体：先进封装驱动产能升级

报告称，芯粤能6英寸碳化硅晶圆良率已达国际一线水平，Capcon芯片键合设备获日月光、长电科技批量采购。臻芯半导体12英寸逻辑芯片代工线预计2025年Q3投产，聚焦车规级功率器件市场。行业人士指出，第三代半导体与Chiplet技术或成国产替代突围核心路径。

核心议题包括：半导体行业的定价趋势；中国半导体产能扩张和资本支出情况；半导体设备本土化进程。

智能手机：AI和折叠屏或引领创新

Oppo作为全球领先的智能手机品牌，正在引领折叠屏和AI手机的创新。

该公司最新推出的Find N5折叠手机采用钛合金Flexion铰链，厚度仅为8.93毫米，重量仅为229克，堪称"铅笔般纤薄"。此外，Oppo还将AI作为重点发展方向，通过AIGC应用和自研AndesGPT模型，为用户提供更智能的体验。

作为专注于海外市场的新兴智能手机品牌，Nothing计划推出Nothing Phone 3和Nothing Fold折叠手机。

核心议题包括：AI智能手机的发展前景；折叠屏手机的市场渗透率；消费者需求的变化趋势。

　　本文源自：券商研报精选

　　预计2025年高阶智驾即将迎来“iPhone时刻”，我们认为芯片是当前智驾硬件中唯一具有长期量价齐升逻辑的环节。站在十字路口，我们认为在性能+成本的强约束下，未来车企将逐步由英伟达通用GPU转向专用设计的ASIC；由于ASIC与算法高度绑定，相比于“削足适履”，“量体裁衣”的自研芯片将是智驾头部车企的必行之路。我们认为当前时点头部车企自研芯片具备相当高的可行性与经济效益，不仅有助于降低BOM成本，自研芯片还是车企AI能力的重要外延，长期有助于保障供应链持续安全，重塑车企的估值体系。

　　▍芯片是当前智驾唯一长期具有量价齐升逻辑的硬件环节。

　　在AI驱动体验提升+华为\蔚小理\比亚迪普及高阶智驾的催化下，我们认为2025年国内高阶智驾即将迎来“iPhone时刻”，我们预计L2+及以上渗透率有望从14%提升至30%。在经历了过去3年的硬件端军备竞赛后，数据+算力成为行业当前发展的核心驱动力，硬件端的降本是智驾的长期趋势，而芯片是当前智驾系统中唯一有长期价增的硬件：端到端大模型上车有望推动智驾芯片算力需求从当前的200-500TOPS增长至1000TOPS以上，2025年智驾芯片望将迎来一轮全面升级。我们测算芯片在智驾BOM占比将由2024年的30%最高提升至2026年接近50%，在智驾渗透率提升的过程中弹性或最大。我们预计2025年国内智驾芯片行业市场规模将达到220亿元，同比+121%，到2028年市场规模有望突破530亿元。

　　▍顺应端侧AI应用趋势，预计ASIC将逐渐取代英伟达GPU成为智驾的更优解。

　　智驾芯片分为通用芯片和专用ASIC，前者以GPU为计算核心，能够满足不同场景计算需求，但为保证通用性存在较大算力浪费，何小鹏曾在2024小鹏AI科技日上表示英伟达Orin-X等通用芯片利用率只有30%-40%；而ASIC以高度定制的NPU为计算核心，在运行特定算法时能够充分调动芯片算力，例如特斯拉FSD和华为昇腾610等。据盖世汽车，2022-2024年英伟达Orin-X第三方市场市占率达到85%以上，几乎是特斯拉和华为外高阶智驾的唯一选择，同时下一代芯片Thor也获得了比亚迪、极氪、小米等车企定点，投资人普遍认为英伟达在高阶智驾具有寡头垄断地位，对蔚来、小鹏、理想和比亚迪等自研ASIC趋势没有给予应有的重视。但我们认为英伟达至今的垄断本质在于前期智驾算法在高速迭代中，通用芯片能够充分满足不同算法框架的需要。2024年以来随着大模型框架收敛，ASIC凭借更高的AI算力密度、更低的成本与能耗，在智驾等AI端侧应用中迅速崛起（例如博通预计未来3年ASIC整体规模复合增速在70%以上）。我们认为在算力需求持续增长+成本的强约束下，更多头部车企将尝试追随特斯拉和华为的技术路径，采用自研的ASIC逐渐取代英伟达Orin/Thor（通用GPU的典型代表）以追求智驾芯片的更优解。由于其与算法高度绑定，第三方ASIC很难完全适配车企算法自研的需要，因此我们认为相比于“削足适履”，“量体裁衣”的自研ASIC将是头部车企的必行之路。

　　▍市场分歧：车企自研芯片是否可行？是否必要？如何估值？我们认为应当充分重视车企自研芯片的战略与投资意义，本篇报告我们具体论证了自研芯片的：

　　1）可行性：市场通常用智驾芯片自研类比手机芯片自研，因此对可行性持有怀疑，我们认为相比于后者，智驾芯片自研可行性将大幅提高。①相比于手机芯片，智驾芯片对功耗（占比0.1% VS 50%）、面积（手机芯片的3-5倍）、迭代时间（3-4年VS 1年）和集成度的要求大幅放宽；②自研智驾芯片本质为自研ASIC，目前ASIC设计和制造服务已经高度市场化，国内芯片设计水平提升也为车企自研创造了条件；③参考地平线和黑芝麻智能2021-2023年总研发投入54/27亿元，我们测算3年研发周期内车企自研芯片的年均投入约为10亿元左右，对比车企每年百亿量级的研发费，自研芯片的投入规模相对可控；④智驾ASIC并不严格依赖制程进步（7nm更优，14nm亦可接受），目前国内自研智驾芯片已经具备全链条自主可控的条件。

　　2）必要性：自研芯片不仅是方案的替代，更是头部车企转向软硬一体的发展路径切换，同时智驾自主可控已经迫在眉睫。①复盘手机行业，软硬一体是头部品牌保持领先的核心要素，智驾也有特斯拉和华为珠玉在前，自研芯片能够实现更高的计算效率和迭代速度，构建护城河；②芯片是最底层的AI能力，具有机器人、飞行汽车等高度拓展性，是所有立志在AI有所作为的车企必须掌握的“know-how”；③芯片是智驾系统的核心，也是目前智驾国产化率最低的环节，在美国对中国AI制裁层层加码的背景下，自研芯片将是智驾长期发展的唯一解。

　　3）经济性：我们测算自研芯片全生命周期百万级别出货量即具备经济性。

　　▍风险因素：

　　美国对中国半导体产业制裁超预期，车企自研芯片进展不及预期，自研芯片性能不及预期，高阶智驾渗透率提升不及预期，汽车行业销量下行风险等。

　　▍投资策略：

　　2025年高阶智驾即将迎来“iPhone时刻”，我们认为芯片是当前智驾硬件中唯一具有量价齐升逻辑的环节。从产业趋势来看，在降本的持续推动下，预计专用设计的ASIC将蚕食英伟达Orin/Thor为代表的通用GPU的市场份额，头部车企自研芯片将成为行业的重要变量。我们推荐整车和零部件两类投资机会：

　　整车：自研芯片可以视为将向第三方的采购额转换为自研芯片部门的销售收入。在中美AI博弈预期加剧的背景下，我们认为自研芯片不止于经济性，而是国内智驾长期进化的必选项。美国商务部3A090.a规则限制了Thor或将是国内未来可获得的最高性能的海外智驾芯片，供应链受制于英伟达的车企有较大可能面临智驾技术性封锁的风险，自研或是保障长期发展的唯一选择。车企自研芯片应充分享受自主可控的估值溢价。

　　由于算法领先是自研芯片的前提，同时自研芯片的经济性对出货量高度敏感，因此自研芯片预计仍是头部车企的竞争。考虑在手机领域的长期积累，我们认为未来公司也有很大概率加入到自研智驾芯片的行列中。根据落地进度，我们重点推荐在机器人等领域具有拓展性的头部车企。

　　零部件：1）头部第三方芯片供应商；企业有望凭借更大的出货量实现成本优势；2）域控制器供应商：与主机厂紧密合作的Tier-1产业链卡位效应强；3）晶圆厂：自研芯片的核心卡点在于先进制程，晶圆厂作为战略资产地位空前强化。