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土耳其零售销售年率 (10月)公:--
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南非矿业产出年率 (10月)公:--
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南非黄金产量年率 (10月)公:--
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意大利季度失业率 (季调后) (第三季度)公:--
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IEA月度原油市场报告
土耳其一周回购利率公:--
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南非主要消费者信心指数 (PCSI) (12月)公:--
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土耳其隔夜借贷利率 (12月)公:--
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土耳其延迟流动性窗口操作利率 (12月)公:--
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英国主要消费者信心指数 (PCSI) (12月)公:--
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巴西零售销售月率 (10月)公:--
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美国当周续请失业金人数 (季调后)公:--
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美国出口额 (9月)公:--
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美国贸易账 (9月)公:--
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美国当周初请失业金人数 (季调后)公:--
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加拿大进口额 (季调后) (9月)公:--
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美国当周初请失业金人数四周均值 (季调后)公:--
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加拿大贸易账 (季调后) (9月)公:--
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加拿大出口额 (季调后) (9月)公:--
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美国批发销售月率 (季调后) (9月)公:--
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美国当周EIA天然气库存变动公:--
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中国大陆M1货币供应量年率 (11月)--
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中国大陆M0货币供应量年率 (11月)--
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中国大陆M2货币供应量年率 (11月)--
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美国30年期国债拍卖平均收益率公:--
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阿根廷CPI月率 (11月)公:--
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阿根廷12个月CPI年率 (11月)公:--
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美国当周外国央行持有美国国债公:--
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日本工业产出月率终值 (10月)--
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日本工业产出年率终值 (10月)--
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英国服务业月率 (季调后) (10月)--
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英国服务业年率 (10月)--
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德国HICP年率终值 (11月)--
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英国对非欧盟贸易账 (季调后) (10月)--
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英国贸易账 (10月)--
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英国建筑业产出月率 (季调后) (10月)--
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英国工业产出年率 (10月)--
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英国贸易账 (季调后) (10月)--
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英国对欧盟贸易账 (季调后) (10月)--
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英国制造业产出年率 (10月)--
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英国三个月GDP月率 (10月)--
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德国CPI月率终值 (11月)--
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英国建筑业产出年率 (10月)--
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法国HICP月率终值 (11月)--
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中国大陆未偿还贷款增长年率 (11月)--
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英国通胀预期--
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印度CPI年率 (11月)--
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巴西服务业增长年率 (10月)--
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墨西哥工业产值年率 (10月)--
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德国经常账 (未季调) (10月)--
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费城联储主席保尔森发表讲话

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* 中国主要半导体设备厂商股份周二齐升,涨幅在中证全指半导体产品与设备指数 H中居前。券商分析指出,看好中国的存储芯片加速扩产,设备国产化有望快速提升。
* 中微公司 一度劲扬7.6%,拓荆科技 、华海清科 、盛美上海 涨幅介于3-6.6%之间。
* 东吴证券分析师在报告中表示,长存三期(武汉)集成电路有限公司于9月成立,国产DRAM内存龙头--长鑫存储正式启动上市征程,中国两大存储芯片厂商加速新产能扩张,看好设备国产化率提升。
* 该券商续指,寒武纪 和海光信息 最新财报当中的营业收入和出货量也侧面反映了中芯国际 先进逻辑产能的良率正在提高。认为国产半导体设备自身迎来历史性发展机遇,2026年将会开启确定性强的扩产周期,设备全行业订单增速或超过30%,有望达到50%+。(完)
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* 中国股市半导体板块周五早盘走颓,中证全指半导体产品与设备指数 H一度跌3.2%。
* 中证人工智能指数 9亦一度挫3.2%。
* 市场人士认为,中美的科技博弈将是常态,而A股的科技成长板块在今年的亮眼表现之后,可能面临着高位剧烈波动。
* 中美元首周四再度“面对面”,讨论了稀土、芯片、大豆、芬太尼、港口费、出口管制50%穿透性规则、TikTok等问题,还商量了明年元首互访安排。这都有利于维护中美关系的相对稳定,分析人士预计接下来双边关系将进入一段时间的稳定期。
不过他们也指出,这并不意味着中美关系的根本性重置,双方仍存在重大分歧,因此紧张局势很容易再次爆发,“升级-降温-再升级”已经成为中美关系的一种新常态。(完)
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中国龙头半导体设备制造商--中微公司 周三公布,三季度营收同比增约五成,净利润增速超两成,受刻蚀、薄膜等设备收入增长驱动,但部分被公司显著加大的研发力度拖累。
中微公司在上交所刊登的财报显示,三季度实现营收约31亿元人民币,同比增长50.6%;净利润5.1亿元,同比增长27.5%。
前三季度,公司营业收入为80.6亿元,同比增长约46.4%。其中刻蚀设备收入61亿元,同比增长约38.3%;LPCVD和ALD等薄膜设备收入4亿元,同比增长约1,332.7%。
中微公司指出,根据市场需求,公司显著加大研发力度,前三季度研发支出25.2亿元,较去年同期增长约63.4%。公司目前在研项目涵盖六类设备,超二十款新设备的开发。
“针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产,”中微公司称。
中国正在打造一条自主可控的半导体产业链。科技部部长此前表示,“十五五”期间要加快高水平科技自立自强,加强原始创新和关键核心技术攻关,全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得“决定性”突破。
中微公司在9月稍早推出了包括等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺在内的六款半导体设备新品。公司指出,这将进一步满足客户需求,拓展公司产品布局,为加速向高端设备平台化公司转型注入新动能。
中微公司周三小幅收升0.4%,今年迄今累涨超五成。(完)
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