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无匹配数据
英伟达(Nvidia)与门洛微电子(Menlo Micro)于周三宣布,双方借助这家初创公司的技术,大幅提升了人工智能(AI)芯片的测试速度,为芯片生产过程中的一大关键瓶颈提供了缓解方案。
作为全球市值最高的上市公司,同时也是 AI 热潮的核心参与者,英伟达一直在努力优化生产流程,以满足市场对其芯片看似永无止境的需求。
伦敦证券交易所集团(LSEG)数据显示,英伟达将于周三收盘后发布财报,分析师预计其销售额将增长 56%,达到 569 亿美元。尽管如此,鉴于 AI 企业的估值已处于极高水平,投资者正密切关注任何可能显示 “泡沫破裂” 的迹象。
英伟达已售出数百万颗 AI 芯片,每一颗芯片在出厂前都必须经过测试 —— 测试流程需将芯片置于专用电路板上,通过检测判断其是否达到速度、功能等设计指标。
然而,尽管 AI 芯片本身属于尖端技术,但用于测试它们的电路板中,许多芯片的技术已距今数十年。这使得 AI 芯片的测试工作面临巨大挑战 —— 这类芯片不仅功耗极高,其数据传输速度也处于行业顶尖水平。
为解决这一瓶颈,英伟达与门洛微电子展开了合作。门洛微电子是 2016 年从通用电气(GE)分拆成立的初创公司,已从康宁公司(Corning)及 iPhone 联合创始人托尼・法德尔(Tony Fadell)旗下的风险投资基金获得 2.275 亿美元融资。双方合作的成果是一系列开关芯片,这些芯片可显著提升测试电路板的性能。
门洛微电子的芯片采用金属材质制造开关,其原理类似墙上的电灯开关,但通过 “微机电系统”(micro-electromechanical systems,简称 MEMS)领域的技术,将开关尺寸缩小至微芯片级别。
在周三发布的一篇研究报告中,两家公司的工程师表示,根据测试类型的不同,英伟达图形处理器(GPU)的测试速度可提升 30% 至 90%。
门洛微电子首席执行官拉斯・加西亚(Russ Garcia)拒绝透露公司与英伟达的合作业务规模,但表示其他大型芯片制造商也在采用其开关芯片用于测试电路板。
加西亚在接受采访时表示:“核心问题在于,如果不在芯片进入数据中心前完成 GPU 验证,后续就会出现故障及其他问题。而我们的技术是实现‘高速验证’的唯一途径。”
一项追踪中国信贷活动的研究显示,美国是全球范围内中国对外贷款的最大接受国;该研究还发现,中国正逐渐将贷款对象从发展中国家转向高收入国家。
这份报告由美国威廉与玛丽学院(William & Mary)旗下研究机构 “援助数据”(AidData)于周二发布。报告指出,2000 年至 2023 年间,中国在全球所有地区的 200 个国家开展的贷款与赠款活动总额达 2.2 万亿美元。
长期以来,中国因 “一带一路” 倡议常被视为发展中国家的债权国,但如今其贷款方向正转向发达经济体 —— 为半导体、人工智能、清洁能源等领域的战略性基础设施及高科技供应链提供资金支持。
“援助数据” 表示,中国的信贷组合规模是此前预估的 2 至 4 倍,同时强调中国仍是全球最大的官方债权国。
针对该报告的置评请求,中国外交部回应称,中国的对外投融资 “遵循国际惯例、市场原则和债务可持续性原则”。
中国实体在美国多领域积极布局
目前,中国超四分之三的对外贷款用于支持中高收入国家及高收入国家的项目与活动。
“援助数据” 执行董事、报告主要作者布拉德・帕克斯(Brad Parks)表示:“中国对富裕国家的贷款,很大一部分集中在关键基础设施、关键矿产资源领域,以及对半导体企业等高科技资产的收购上。”
报告显示,在官方层面的中国信贷接受国中,美国位居榜首 —— 美国通过近 2500 个项目与活动,获得了超 2000 亿美元的中国信贷。
“援助数据” 指出,中国国有企业 “在美国各地、各行业均有活跃布局”,为多个项目提供资金支持,包括得克萨斯州和路易斯安那州的液化天然气(LNG)项目、弗吉尼亚州北部的数据中心、纽约肯尼迪国际机场与洛杉矶国际机场的航站楼项目,以及马特洪峰天然气管道(Matterhorn Express Natural Gas pipeline)和达科他输油管道(Dakota Access oil pipeline)项目。
报告还提到,中国为多起高科技企业收购案提供了资金支持,同时中国国有债权机构为亚马逊(Amazon)、美国电话电报公司(AT&T)、威瑞森(Verizon)、特斯拉(Tesla)、通用汽车(General Motors)、福特(Ford)、波音(Boeing)和迪士尼(Disney)等多家《财富》500 强企业提供了信贷便利。
2000 年至 2023 年间,中国对低收入和中低收入国家的贷款占比从 88% 降至 12%。同时,中国在 “一带一路” 倡议框架下,对 “全球南方” 国家基础设施项目的贷款规模也有所缩减。
与此同时,中国对中高收入及高收入国家的贷款占比从 2000 年的 24% 升至 2023 年的 76%。例如,英国获得了 600 亿美元中国信贷,欧盟则获得了 1610 亿美元。
在过去三年的大部分时间里,无论市场环境如何,大型科技公司总能展现出独特优势:市场繁荣时利润飙升,市场承压时拥有稳健的资产负债表。
但近几周,这种 “稳健形象” 受到了冲击。甲骨文公司(Oracle Corp.)、亚马逊公司(Amazon.com Inc.)以及元宇宙平台公司(Meta Platforms Inc.)等科技巨头纷纷进入信贷市场融资数十亿美元,以支持人工智能项目。
这一现象导致大型科技股出现自今年 4 月以来的首次持续抛售。随着投资者抛售科技板块中的热门股票、转而青睐防御性更强的股票,纳斯达克 100 指数领跌大盘。而高股息支付企业成为此次板块轮动的受益者之一。
这类高股息企业包括埃克森美孚(Exxon Mobil Corp.)、摩根大通(JPMorgan Chase & Co.)以及宝洁(Procter & Gamble Co.)等传统经济领域的龙头企业。当高风险股票估值看似过高时,这类企业往往会成为投资者追捧的对象,且在市场动荡时期表现更为平稳。周二,芝加哥期权交易所波动率指数(Cboe Volatility Index,简称 VIX)突破 24,超过其 19 的长期平均值。
彭博情报(Bloomberg Intelligence)美国量化股票策略师克里斯托弗・凯恩(Christopher Cain)表示:“当整体市场估值过高时,投资者倾向于选择高股息股票,这是常见现象。这类股票的估值通常更低,且稳定的现金流有助于缓冲市场波动带来的冲击。”
受投资者对人工智能领域投资热情降温的影响,彭博 “Magnificent 7”(七大科技巨头)指数自 10 月 29 日达到峰值以来已下跌 7.6%;而同期先锋高股息收益率 ETF(Vanguard High Dividend Yield ETF)仅下跌 1.3%。
这种板块分化延续了一种趋势:科技股正回归其 “成长型板块” 的传统定位,而医疗保健、公用事业及日用品制造等防御性板块则逐渐获得青睐。
根据 22V Research 的数据,七大科技巨头与防御性板块的相关性已降至 80%,这一数据凸显出市场风险偏好的转变。
该机构表示:“当前市场的核心主题是资金向高现金流回报行业轮动。”22V Research 追踪股息和股票回购的 “多空现金流回报因子”(long-short Cash Return factor)过去一周上涨 1.4%,当月上涨 2%,而同期大盘指数全面下跌。在彭博情报追踪的 12 个因子中,股息收益率因子的单周表现位居第二。
高股息股票的另一吸引力源于美联储的政策信号 ——12 月 10 日会议后,美联储并非必然会降息。目前美国国债收益率接近数月低点,这使得股票股息的吸引力相对上升。
22V Research 董事凯文・布罗克斯(Kevin Brocks)指出:“如果美联储打算避免经济过热,那么投资者会倾向于转向质地更优、能稳定向投资者返还现金的资产。这正是我们目前看到的市场现象。”
在本月市场回调期间,标普 500 指数中表现突出的个股多为股息率(股息与股价之比)较高的企业。
例如,杜邦公司(DuPont de Nemours Inc.)的股息率达 4.2%,本月股价已上涨 13%。
不过,特里瓦里特研究公司(Trivariate Research)的数据显示,对标普 500 指数成分股而言,高股息股票的 “避险属性” 面临一项挑战:该指数的整体股息率已接近 50 年来的最低水平,平均派息率降至 1.14%,为 21 世纪初互联网泡沫破裂以来的最低值。
部分原因可归结于大型科技公司的现金流需求 —— 这些企业对现金的大量消耗,导致其股息发放和股票回购计划的推进速度放缓。
布罗克斯补充道:“目前市场的共性趋势似乎是追逐高现金流回报。七大科技巨头正减少股票回购支出、增加资本开支,这使得它们至少在目前不再是高现金流回报板块。”
医疗保健、必需消费品和公用事业等传统防御性板块通常能提供稳定股息,由于其业务受经济周期波动影响较小,这些板块近期表现跑赢大盘。
其中,医疗保健板块尤其受到对冲基金青睐。该板块连续两周成为美国市场净买入最多的板块,且完全由多头头寸增加推动。基金经理已连续九周净买入医疗保健板块股票,推动美国医疗保健板块的多空比率升至三年多来的最高水平。
此次资金轮动还推动资金流向金融和能源板块 —— 这两个板块有一个共同特征:以股息发放为支撑的强劲现金流回报能力。
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