制药商求助于人工智能加快试验和监管申请速度

　　英国初创企业Synthesia打造的人工智能平台可助力企业制作交互式培训视频。该公司近日完成一轮 2 亿美元的 E 轮融资，公司估值由此跃升至40 亿美元—— 较一年前的 21 亿美元实现近乎翻倍的增长。

　　与诸多仍未实现盈利的人工智能初创企业不同，Synthesia凭借人工智能生成虚拟形象技术，在企业培训数字化转型领域开辟出了一条高盈利赛道。这家总部位于伦敦的企业已斩获博世、默克、思爱普等一众大型企业客户，并于 2025 年 4 月实现年度经常性收入突破 1 亿美元的里程碑。

　　这一亮眼成绩也解释了为何Synthesia的风投支持者选择继续加码。本轮 E 轮融资由其现有投资方谷歌风投（GV）领投，其他多家老股东也参与其中，包括 B 轮领投方凯鹏华盈、C 轮领投方阿克塞尔合伙公司、D 轮领投方新企业联合投资公司，以及英伟达旗下风投部门英伟达风投、航空街资本和加拿大退休金计划投资委员会旗下成长资本平台。本轮融资推动公司估值近乎翻倍。

　　据科技博客 TechCrunch 获悉，除了获得现有投资方的持续支持，这轮融资还将迎来新投资者的入局，同时也为部分退出的投资者提供了渠道。一方面，马特・米勒旗下的风投公司 Evantic，以及行事低调的风投机构海德索菲亚，将作为新股东加入公司股东名单。另一方面，Synthesia将与纳斯达克合作，推出员工股权二次交易计划。

　　需要明确的是，Synthesia目前暂不筹备上市 —— 纳斯达克在此次交易中并非以公开证券交易所的身份参与，而是作为私募市场服务商，帮助公司早期员工将手中的股权变现。这类员工股权交易通常在非正式框架下进行，交易价格往往高于或低于公司官方估值，有时还会引发其他股东的不满。而本次通过纳斯达克开展的交易，所有股权出售价格均与 E 轮融资对应的 40 亿美元估值挂钩，公司也能对交易流程保持一定的控制权。

　　Synthesia首席财务官丹尼尔・金在接受 TechCrunch 采访时表示：“本次股权二次交易的核心目的是回馈员工。它为员工提供了获取现金流动性的宝贵机会，让他们得以分享自己助力创造的公司价值，同时公司也能继续以非上市企业的身份专注于长期发展。”

　　对于Synthesia而言，其长期发展战略不仅限于升级富表现力的视频产品，还将紧跟人工智能智能体的发展潮流。据公司发布的新闻稿，其正在研发人工智能智能体，未来客户企业的员工可通过 “提问咨询、情景角色扮演、获取定制化讲解” 等方式，以更直观、更具人性化的模式调用企业知识库。

　　公司透露，该智能体的早期试点项目已收获客户的积极反馈，相较于传统培训形式，新模式显著提升了员工的参与度，并加快了知识传递效率。正是基于这一良好反响，Synthesia计划将智能体技术列为核心战略发展重点，加大研发投入，同时持续优化现有平台的产品功能。

　　尽管公司并未披露具体的营收预期，但它希望借助自身平台，为那些在业务快速变革中面临员工培训难题的企业提供理想解决方案。Synthesia联合创始人兼首席执行官维克多・里帕尔贝利在一份声明中表示：“我们正见证两大重要趋势的罕见交汇：一是技术层面，人工智能智能体的能力正不断增强；二是市场层面，员工技能提升与企业内部知识共享已成为企业董事会层面的重点议题。”

　　或许除了里帕尔贝利之外，没人能预料到，人工智能的发展会促使企业董事会更加重视员工发展问题。正是他与公司联合创始人、首席运营官斯特芬・捷里尔德主动推动了这次股权二次交易，让员工得以分享这家独角兽企业的发展红利。Synthesia创立于 2017 年，目前拥有超 500 名员工，在伦敦设有占地 2 万平方英尺的总部，并在阿姆斯特丹、哥本哈根、慕尼黑、纽约和苏黎世设有分支机构。

　　Synthesia企业事务与政策负责人亚历山德鲁・沃伊卡向 TechCrunch 表示，这种规范化的股权二次交易模式在英国初创企业中并不常见，但并非首例，未来也大概率不会是最后一例。他预测：“随着英国本土的非上市企业选择延长私有化运营的周期，这类结构化的跨境员工股权变现模式可能会愈发普遍。因此，即便未来有其他企业与纳斯达克或其他机构合作推出类似计划，我也不会感到意外。”

　　知情人士透露，软银集团已终止收购美国数据中心运营商 Switch 公司的谈判，这对创始人孙正义推进 “星门”（Stargate）人工智能基础设施计划 的雄心构成沉重打击。

　　数月以来，孙正义一直力推这笔估值约 500 亿美元的收购交易。他认为，直接掌控 Switch 的节能型数据中心网络，将助力耗资 5000 亿美元的 “星门” 计划，为合作伙伴 OpenAI 提供所需的算力支撑。

　　交易搁浅：全面收购告吹，转向部分投资或合作

　　知情人士表示（因事宜未公开要求匿名），本月初孙正义已承认全面收购 Switch 的计划无望，并取消了原定于 1 月发布交易的安排。不过，双方仍在就部分投资或建立合作伙伴关系进行积极磋商。

　　值得注意的是，本月初软银刚敲定一笔 30 亿美元的交易，收购了纽约上市的投资公司 DigitalBridge 集团 —— 该公司正是 Switch 的主要投资方之一。

　　软银、Switch 及 DigitalBridge 的代表均拒绝置评。消息传出后，软银股价在东京午后交易时段一度下跌 6.5%。

　　这笔交易原本有望成为这家日本企业有史以来规模最大的并购案之一，也将为 “星门” 计划在美国建设数据中心的目标提供关键助力。孙正义曾将该计划视为软银在人工智能赛道扩大影响力的核心路径，并承诺将联合 OpenAI、甲骨文公司以及阿布扎比的 MGX 公司，“立即” 投入 1000 亿美元资金。

　　市场分析：数据中心布局陷入僵局

　　彭博情报分析师柯克・布德里与克里斯・穆肯斯特姆在一份报告中指出：“软银终止与 Switch 的收购谈判，使其数据中心计划陷入僵局 —— 目前‘星门’计划的相关公告寥寥无几。” 他们认为，相较于全面收购所能获得的运营主导权，战略投资或合作模式，无法满足软银在半导体、实体人工智能等领域追求的业务渗透深度。

　　交易搁浅的多重诱因

1. 内部顾虑：知情人士称，软银内部部分人士对这笔交易的规模，以及运营横跨拉斯维加斯至亚特兰大的大型数据中心园区的后勤难度心存疑虑。
2. Switch 自身规划：Switch 公司本身也在筹备最快于今年启动的首次公开募股（IPO），其投资方曾考虑通过上市为公司估值约 600 亿美元（含债务）。
3. 监管审查风险：任何收购交易都可能面临美国外国投资委员会（CFIUS）的严格审查。

　　不过，鉴于孙正义对这笔交易的浓厚兴趣，知情人士认为，尽管全面收购的谈判大概率不会重启，但双方未来仍有可能找到合作契机。这位亿万富豪曾透露，他对英国芯片设计公司安谋（Arm）关注多年，最终才在 2016 年完成收购。此外，软银还拥有一座由台湾工业运营的俄亥俄州制造工厂，这一合作模式或许可以成为与 Switch 合作的范本。

　　软银的 AI 押注与财务压力

　　尽管软银较早布局人工智能技术投资，但在全球争相建设支持机器学习的半导体、服务器机架等硬件设施的热潮中，该公司却明显掉队 —— 相关资金大多流向了英伟达、台积电等少数头部芯片制造商。

　　近几个月，软银加大了对人工智能领域的押注力度。过去一年，这家总部位于东京的企业累计持有 OpenAI 11% 的股份，仅在上月就向其注资 225 亿美元；以 65 亿美元收购了美国芯片设计公司 Ampere Computing；还宣布以 54 亿美元收购 ABB 集团的机器人业务。

　　为筹措部分资金，软银减持了 T-Mobile 美国公司的股份，清仓了全部英伟达持仓，并以所持 Arm 股份为抵押扩大了保证金贷款规模。

　　本月初，标普全球评级发出警告，软银在人工智能领域的大举投资，叠加去年年底 Arm 股价的大幅下跌，正不断给其信用资质带来压力。分析师石川惠与吉村牧子在报告中指出，尽管软银在财务管理方面历来表现出一定的纪律性，“但如果该公司不迅速采取资产清算等缓解措施，其信用评级所面临的压力将进一步加剧”。

　　请空出周三下午的日程安排。当日美股收盘后，元宇宙平台公司（Meta Platforms）、微软以及特斯拉三家企业将相继发布去年四季度的财报。特斯拉的情况比较特殊 —— 鉴于该公司已提前公布汽车交付量数据，市场基本可以预判其营收将出现下滑。而微软和 Meta 的财报则值得重点关注，这两家公司的业绩报告将披露其人工智能（AI）领域的研发投入情况，尤其对微软而言，财报还会反映出 AI 服务究竟在多大程度上拉动了公司营收（或者并未产生明显拉动作用）。

　　与此同时，苹果公司将于周四发布季度业绩报告，不过这份报告的核心看点将集中在 iPhone 的销售数据上。从 iPhone 17 系列目前的市场热度来看，苹果本次的业绩表现预计将十分乐观。事实上，分析师已经预测，苹果将迎来四年来最强劲的营收增长。

　　然而，在本周这四份重磅科技财报中，Meta 的报告最有可能对其股价产生显著影响。去年 10 月，这家脸书母公司发布三季度财报时，首席执行官马克・扎克伯格宣布计划继续加码数十亿美元投入 AI 领域，这一消息直接导致 Meta 股价在随后几周内暴跌 20%。尽管股价此后有所回升，但相较于财报发布前的水平，仍下跌了 12%。扎克伯格在 AI 领域不计成本的投入方式，以及尚未明确的投资回报计划，已经让华尔街感到难以接受。因此，若他能在周三的财报中就 2026 年的支出规划给出更具纪律性的表述，试图挽回部分投资者的信心，也并不会令人感到意外。

　　但这样的表态能否奏效，目前尚难判断。扎克伯格近期曾表示，“Meta 计划在本十年内建成数十吉瓦的人工智能算力，长远来看算力规模将达到数百吉瓦甚至更高”，这番言论恐怕会让投资者感到心惊。要知道，建设一座 1 吉瓦算力的设施，目前成本约为 500 亿美元，那么数百吉瓦的算力投入，成本将高达数万亿美元（具体细节可点击查看相关报道）。Meta 已经开始通过外部融资来支撑大部分资金需求，未来也将继续依赖这一方式。不过，面对如此宏大的算力建设目标，扎克伯格又能说出怎样的话来安抚投资者、为其支出计划背书呢？

　　另一方面，微软的财报解读起来则会更为复杂，原因很简单 —— 这家软件及云服务巨头的财务报告向来以晦涩难懂著称。我们将重点关注财报中是否有相关指标，能够表明微软通过为产品添加 AI 功能（或推出 Copilot 等全新产品）实现了软件营收的增长。微软当前面临的风险在于，其 AI 相关投入可能无法带来显著的增长回报，更糟糕的情况是，公司的企业级软件业务可能会被众多 AI 驱动型软件供应商分流。关于这一话题，推荐阅读我们近期发布的深度报道，其中详细分析了微软首席执行官萨提亚・纳德拉的战略重心。

　　相关战略的成效或许需要数年时间才能完全显现，但每一季度的财报都会透露新的进展。目前来看，市场对 AI 云服务的需求已经推动微软旗下云服务平台 Azure 的营收加速增长。而该业务的增长上限，似乎仅受限于算力容量 —— 这也是所有科技企业共同面临的难题。

　　以下是标普全球市场情报提供的分析师对四家公司的业绩预期：

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每经记者｜杨卉    每经编辑｜陈旭    

近日，国际芯片巨头英特尔发布了2025年财报数据及2026年第一季度业绩指引。这也是公司首席执行官陈立武上任后的首份全年财报，但资本市场对公司转型一年的这份“成绩单”似乎并不买账。

由于2026年一季度业绩指引未及市场预期，同时可能面临供应短缺问题，英特尔股价在业绩发布后跌超17%，创下2024年8月以来最大单日跌幅。

英特尔近期日K线图

陈立武在财报电话会上坦言，Intel 18A（英特尔目前最先进的半导体制程，也是美国本土研发和制造的最先进半导体制程）工艺良率仍未达到行业领先水平，且缓冲库存已耗尽，严重限制了公司的供应能力，对未能完全满足市场需求感到遗憾。

1月25日，独立国际策略研究员陈佳接受《每日经济新闻》记者微信采访时分析认为，由于部分新芯片设计架构不够成熟，英特尔确实在消费电子板块“吃了大亏”。不过，随着游戏PC份额的攀升，“英特尔+英伟达”的组合也值得期待。另外，英特尔在商用系统架构、数据中心还有芯片设计代工等领域加大了投入，目前已经开始进入“收获季节”。

至于最受关注的代工业务，陈立武再次公开表态要打造“世界级晶圆和先进封装代工厂”。在业内看来，英特尔有自研芯片的真实需求及政府扶持打底，芯片代工建设路径的容错率很高，不会受消费电子市场波动影响。未来，一旦英特尔在封装技术上真的赶超台积电，很可能导致市场重构。

大调整之年 公司财务数据已现改善

2025年，英特尔实现营收529亿美元，同比基本持平（2024年营收531亿美元）；毛利率为34.8%，较上年提升2.1个百分点；研发和营销管理费用为184亿美元，较上年下降17%。净利润方面，2025年英特尔亏损3亿美元，低于机构一致预测的18.55亿美元。

英特尔2025年财报

英特尔财报发布后，不少消息都提到，与2024年亏损188亿美元相比，英特尔2025年已经大幅减亏。但需要注意的是，2025年与2024年的可比性其实不大，因为英特尔已经拆出了代工这个最烧钱的业务。2022年、2023年及2024年，英特尔在代工业务上的亏损分别是52亿美元、70亿美元和134亿美元。

回看2025年一整年，英特尔都在进行大调整。

2025年第一季度，英特尔实施了组织架构调整，将网络与边缘事业部（NEX）整合至客户端计算事业部（CCG）和数据中心与人工智能事业部（DCAI）。该季度，英特尔亏损8亿美元，并从运营中产生了8亿美元的现金。

第二季度，英特尔大力控制开支，产生了19亿美元的重组费用，员工数量减少了约15%，并计划在2025年年底将员工数量控制在7.5万人，使全年的总资本性支出控制在180亿美元。工厂方面，英特尔宣布不再推进在德国和波兰的项目，同时进一步放缓俄亥俄州工厂的建设速度。该季度英特尔亏损为29亿美元，从运营中产生了21亿美元的现金。

第三季度，英特尔获得了来自英伟达、软银集团、美国政府的三笔大额投资；实现了41亿美元的净收入，并从运营中产生了25亿美元的现金。

但到了第四季度，赚钱的趋势没能延续。当季英特尔虽然在运营中产生了43亿美元的现金，超越前三季度，但仍亏损6亿美元，营收同比也由增转降，但没有华尔街预期的下滑严重。对此，英特尔解释称，由于数据中心与AI（DCAI）业务收入同比增长9%，抵消了个人电脑（PC）业务加速下滑的影响。

此外，截至2025年年末，英特尔现金及短期投资为374亿美元，偿还37亿美元债务。不难看出，下半年被几笔大投资“输血”后，英特尔的财务数据已经健康了不少。

PC芯片格局已变 公司在消费电子板块“吃亏” 

如果说2025年业绩差强人意，但新的业绩指引就很难让二级市场满意了。英特尔预计，公司2026年第一季度营收在117亿美元至127亿美元之间，而分析师平均预估为125.1亿美元。同时，第一季度库存也将降至最低水平。

分析师预期较高是因为大型科技公司正在为推进AI业务进行数据中心扩建，很可能推动英特尔传统服务器芯片的销量。不过，英特尔并没能如预想一般接下这波“泼天的富贵”。

根据英特尔方面的说法，公司对AI芯片所配套的服务器中央处理器需求激增措手不及。尽管工厂已满负荷运转但仍无法满足这一需求，导致利润丰厚的数据中心销售订单流失，而新款PC芯片也挤压了其利润率。“短期内，我对我们无法完全满足市场需求感到失望。”陈立武在电话会议上对分析师表示。

陈佳告诉《每日经济新闻》记者，英特尔自己的战略定位一直非常清晰，就是研发最强人工智能芯片，包括Intel 18A。同时，英特尔在商用系统架构、数据中心还有芯片设计代工领域加大了投入，现在已经开始进入“收获季节”，这也是2025年英特尔公司财报超预期的根本原因。

目前的问题在于，全球PC芯片市场格局已经发生变化。“消费电子板块不振，英特尔前两代芯片的功耗、能效等消费级指标相比AMD比较‘拉胯’，更不要说比肩高通、苹果的芯片能耗比。再加上微软Windows新系统‘不争气’，英特尔在消费电子板块吃了大亏。”陈佳称。

他进一步表示，英特尔确实在很久以前就预测到个人消费级PC市场会经历疲软，也开启了新的芯片架构。但创新总是伴随着试错，英特尔付出了高昂代价，效果不尽如人意，还被批评性价比偏低。“实际上是新的芯片设计架构还不成熟，加上AMD步步为营，处处打在了英特尔市场策略的软肋上。”

需要注意的是，英特尔在PC领域也未必就没有反转的可能。在陈佳看来，英伟达最新的RUBY架构芯片与英特尔芯片之间有更多能效互补机制设计，再加上游戏PC业务最近在全球市场份额不断攀升，他反而看好未来英特尔+英伟达组合对消费电子市场的“反杀”。“陈立武是稳扎稳打，希望能把英特尔这盘大棋给全面下活了，这需要时间。”陈佳强调。

18A良率未及预期 一季度供应将进入最低点

自从财报发布以来，英特尔被业内讨论最多的不是业绩，而是18A的良率（指工厂生产出的可用芯片所占百分比，这一指标直接影响产能和成本）和产能。

根据英特尔方面的说法，截至2025年年底，Intel 18A制程已在亚利桑那州和俄勒冈州实现大规模量产。近期公司还发布了首款基于Intel 18A制程节点打造的AI PC计算平台。目前公司与潜在外部客户就英特尔14A工艺的合作洽谈正在积极进行中。预计客户将从今年下半年开始至2027年上半年，逐步作出“明确的供应商选择决策”。

从制程进展来看，英特尔似乎已经渐入佳境。然而，落到出货上，事情就没有那么顺利了。

按照陈立武在财报电话会上的说法，18A工艺良率虽每月提升7%~8%，但仍未达到行业领先水平，且缓冲库存已耗尽，当前处于“现做现卖”状态，严重限制了公司的供应能力，对未能完全满足市场需求感到遗憾。

英特尔首席财务官戴维・津斯纳在电话财报会上表示，进入2026年，英特尔的缓冲库存已消耗殆尽，且2025年第三季度开始的晶圆产品向服务器倾斜的结构调整，要到2026年第一季度末才能在工厂生产中完全体现，内部供应限制在今年一季度最为严峻，供应将跌至最低点，二季度及之后会有所改善。

“我和我的团队正全力以赴，提高工厂的效率和产量。虽然良率符合我们的内部计划，但仍未达到我期望的水平。2026年，加快良率提升将是我们的重要工作。”陈立武称。

陈立武再次表态将全力推动代工业务

上述消息发布后，英特尔股价跌超17%，创下2024年8月以来最大单日跌幅。

不过，比起资本市场，业内还是更关注英特尔的老话题——代工。陈佳告诉《每日经济新闻》记者，英特尔未来真正布局的重点在于芯片代工制造，而当前全球芯片代工封装技术层面是两家争锋：台积电的CoPoS封装技术VS英特尔的EMIB封装技术。一旦英特尔在封装技术上真的赶超台积电，很可能导致市场重构。

还有业内人士称：“美国政府的注资很大程度上就是押宝英特尔超越甚至取代台积电。英特尔已经下场代工AI芯片了，未来的芯片大战，英特尔可能会承担重要角色。”

从帕特·基辛格（英特尔上任CEO）在任时时常被提及的“代工”到底是什么？

根据公开信息，芯片生产流程主要涉及设计、制造、封装测试三个环节，目前大部分芯片企业，如英伟达、高通、AMD、华为海思、寒武纪等均采用Fabless（无晶圆厂）模式，仅负责芯片设计，芯片制造则交由专门的晶圆代工厂代为生产，代工巨头有台积电、中芯国际等。英特尔则不同，属于既设计芯片，又有自己的晶圆厂。到了2021年，英特尔在基辛格的带领下开始转型做代工。

为了拿下代工，英特尔付出了庞大的资金。

2021年至2024年，英特尔在代工方面的投资达到900亿美元，其中设备支出达370亿美元；厂房达350亿美元；180亿美元投向技术。更为关键的是，目前英特尔代工仍处于投入期，尚未走出亏损。

正因长期烧钱，去年3月陈立武出任英特尔CEO时，业内就有不少声音，认为这位一向走“务实”风格的新领导或许不会继续压重注在代工芯片业务上。为此，陈立武曾在去年4月时公开表态称，“将全力推动英特尔代工业务的成功。”

此次电话财报会上，陈立武再次表态，称仍专注于打造世界级晶圆和先进封装代工厂的长期目标，但打造代工厂业务需要时间、大量努力和资源投入。“尽管我们仍处于起步阶段，但我们已经实现了一些值得强调的重要里程碑，已开始出货基于英特尔18A工艺的首批产品。”陈立武称。

在陈佳看来，英特尔有自研芯片的真实需求及美国政府支持打底，芯片代工建设路径的容错率很高，远超市场传统。“不像台积电那样主要依靠苹果、三星、高通这些外部厂商的消费电子需求。苹果一旦减产，台积电就很‘受伤’。英特尔芯片战略就不会受消费电子市场波动影响。”陈佳称。

封面图片来源：每经记者郑雨航摄

　　来源：智通财经网

　　据知情人士周一透露，三星电子计划于下个月开始生产其下一代高带宽内存（HBM）芯片，即 HBM4，并将其供应给英伟达（NVDA.US）。

　　在去年早些时候因供应延迟打击了收益和股价后，三星一直试图追赶同城对手 SK 海力士。后者是英伟达人工智能加速器所需先进内存芯片的主要供应商。

　　芯片行业消息人士表示，三星已通过了英伟达和 AMD 的 HBM4 资格测试，并将于下个月开始向英伟达出货。

　　三星电子 DS 部门已决定从 2 月起启动英伟达用 12 层堆叠 HBM4 的晶圆投片。该产品在去年底进入英伟达最终认证阶段，使三星电子在全球三大存储芯片厂商的进度领先于海力士和美光。

　　一位了解三星电子内部情况的消息人士表示，如果 12 层堆叠 HBM4 在无需修改设计的情况下顺利通过认证，那么从 2 月投片开始，三星还需要大约 3 个月完成工艺优化。按照这一节奏，具备商业供货条件的量产产品或将在 5 月中旬形成规模，并在随后逐步扩大出货。

　　SK 海力士在去年 10 月曾表示，已完成与主要客户关于明年 HBM 供应的谈判。

　　SK 海力士的一位高管本月初表示，该公司计划下个月开始在韩国清州的新工厂 M15X 部署硅晶圆以生产 HBM 芯片，但未详细说明 HBM4 是否属于初期生产的一部分。

　　三星和 SK 海力士都定于周四公布第四季度财报，届时预计将分享 HBM4 订单的详细信息。

　　英伟达首席执行官黄仁勋在本月初表示，随着这家美国公司准备在今年晚些时候推出与其配套的 HBM4 芯片，该公司的下一代芯片——Vera Rubin 平台已进入“全面生产”阶段。