AI算力云到端，迎接智能大时代

股市

摘要:

2024年，由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体景气上行周期持续爬坡。

半导体行业水温持续回升，自主可控步入加速攻坚新阶段

2024年，由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体景气上行周期持续爬坡，从全球半导体销售额来看，24Q3季度销售额增长速度实现2016年以来的最大增速，而2024年9月创造了市场有史以来最高的月度总销售额记录，晶圆代工龙头台积电、中芯国际24Q3单季收入均创历史新高，行业整体正强劲增长。从当前稼动率水平来看，24年初至今，各大晶圆厂稼动率快速攀升，部分已满载甚至超百。需求与稼动率共振向上的趋势有望延续到2025年，半导体行业有望延续增长。

美国对华技术封锁的广度和深度都在不断拓展，从数量上来看，自2018年美国禁止中兴从美国进口至今，已有近千家中国企业/机构被列入实体清单；在制裁手段上，更是通过“组合拳”针对AI、先进制程、设备、HBM等高精尖领域重点围堵，中美科技博弈步入新阶段。回顾历史，每一次美对华核心科技的重大制裁都间接快速推动了我国半导体产业的巨大进步，而新一轮制裁有望再次为半导体国产化吹起冲锋号，自主可控进程迈入新阶。

AI落地云/终设备驱动配套方案全面升级，传统设备趋势明确渗透加速，创新设备百花齐放持续拓展。

生成式AI浪潮下，云端与终端的应用场景不断被拓宽，从而催生多元配套方案的升级路线，给产业链上下游不断带来发展机遇。当前，搭载AI的终端形态正快速渗透至电子行业的方方面面，在传统消费电子产品方面，如AI PC、AI手机、AI电视等，厂商正逐步突破基于算力攀升的硬件升级和从底层打通的适配生态，加速AI在传统硬件上的C端方案落地；在创新型消费电子产品方面，如AI智能眼镜、AI耳机、AIoT设备等，厂商正在市场和消费者的验证下不断出新和迭代，端测AI市场持续扩容，为电子行业终端及硬件需求再添成长动力。

投资建议

半导体部分，在景气向上及先进制程&先进封装的加速突破方面，建议关注中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等。

在资本开支及自主可控方面，关注半导体设备/材料/零部件/ 光刻机产业链的国产化落地，其中，半导体设备，建议关注北方华创，中微公司，拓荆科技等；

半导体材料，建议关注鼎龙股份，昌红科技，南大光电，石英股份，兴森科技，沪硅产业等；

半导体零部件，建议关注新莱应材，江丰电子，昌红科技，正帆科技，富创精密，英杰电气等；

光刻机，建议关注茂莱光学，福光股份，苏大维格，腾景科技，晶方科技等。

AI部分，云端方面，关注AI服务器加速渗透带来的硬件配套方案的升级，建议关注胜宏科技、沪电股份、景旺电子、朗科科技、弘信电子、中际旭创、新易盛等，以及HBM产业链华海诚科、壹石通、联瑞新材、赛腾股份、华海诚科、德邦科技、雅克科技等。

终端方面，关注AI PC、AI手机、AI折叠屏、AI智能眼镜、AIOT等端侧AI渗透加速带来的产业链机会，如华勤技术、龙旗科技、立讯精密、统联精密、苏大维格、春秋电子、福蓉科技、宇环数控、水晶光电、领益智造、飞荣达、TCL科技、京东方A、聚飞光电、兆驰股份、瑞丰光电、全志科技、瑞芯微、北京君正、乐鑫科技、恒玄科技等。

来源：华福证券

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