記憶體晶片缺貨潮：還要持續多久？

人工智慧浪潮下，晶片基礎設施建設需求火爆，儲存晶片的供應緊張問題也日益凸顯。現在，一個共識正在形成：這場缺貨潮的持續時間可能遠遠超出預期。多位半導體產業資深人士判斷，供應短缺至少還會持續兩到三年。

業界主管預警：產能瓶頸難解

半導體設計軟體巨頭新思科技（Synopsys）的CEO薩西尼·加齊（Sassine Ghazi）給出了明確的時間表：晶片短缺將持續到2026年和2027年。

加齊解釋說，目前全球頂級廠商生產的大部分記憶體晶片，都「直接流向了人工智慧基礎設施」。這導致需要內存晶片的其他眾多市場，因產能不足而陷入困境。

儘管三星、SK海力士和美光這三大記憶體巨頭正在努力擴大生產，但加齊指出，要實現顯著的產能擴張至少需要兩年時間。這正是這一輪短缺將長期持續的核心原因。

「現在是內存公司的黃金時期，」他表示。他還補充道，記憶體價格的上漲正迫使消費電子公司考慮提價，而這一趨勢「已經在發生」。

「超級週期」已至，漲價潮遠未結束

傳統的儲存市場總在供應過剩和短缺之間循環。但這一次，情況大不相同。越來越多的業內人士和分析師認為，市場正進入一個「超級週期」——這意味著供應緊張和價格上漲將比以往任何時候都更持久、更廣泛。

儲存巨頭美光科技在去年底就已經做出類似預測。該公司表示，持續的產業需求疊加供應限制，已造成儲存市場供應緊張，預計這一狀況將延續到2026年後。這意味著市場的上行週期至少會持續三年。

推動這一趨勢的關鍵是HBM（高頻寬記憶體）晶片的強勁需求。美光預測，到2028年，HBM市場的複合年增長率將達到約40%，從2025年的約350億美元成長至2028年的約1,000億美元。同時，NAND快閃記憶體的需求通常會跟隨HBM一同上漲，預示著當前的儲存上升週期可能會從2024年持續到2028年。

布魯姆斯伯里情報與安全研究所的分析則指出了問題的結構性根源：製造商正將晶圓產能從傳統的DRAM轉向生產HBM晶片。結果是，DRAM價格年增了171%，而DDR5的現貨價格自2025年9月以來已經翻了四倍。

該機構預測，記憶體價格可能在2027-2028年期間都將保持在高位。只有當新的製造工廠實現量產後，價格才可能部分回落。如果屆時AI需求放緩，那麼市場可能要到2028-2029年才會重新出現供應過剩。

產業分析公司IDC也確認了半導體「超級週期」的到來，並預測在經歷2023年的調整和2024年的復甦後，2024至2028年的半導體收入有望實現兩位數的複合年增長率。

華爾街的共識：漲價將持續到2027年

華爾街的投資機構也得出了相似的結論。

高盛在近期的報告中指出，新年以來，DDR5現貨價格大幅上漲，而DDR4現貨價格自2024年9月以來也持續走高。現貨價格相對合約價格的巨大溢價，為DRAM合約價的後續上漲提供了強勁動力。

高盛預測三星DRAM晶片定價將持續成長，並在2026年第一季達到50%的季增幅峰值

高盛也預測，三星今年的DRAM晶片平均定價將逐季環比成長，尤其是在第一季度，增幅預計可達50%。

同時，野村證券在其報告中將當前的市場狀況定義為前所未有的“三重超級週期”，即DRAM、NAND和HBM的需求將在2026年同時激增。野村判斷，在強勁的需求和有限的供應擴張共同作用下，這個超級週期將持續到2027年。