NVIDIAのAIブームはオランダの半導体製造装置メーカーASMLなしでは実現できなかった

AI革命を推進する先進的なチップのおかげで、 NVIDIAは世界で最も価値のある企業となりました。しかし、ASMLなしでは成功はあり得ませんでした。

欧州で最も価値の高い企業の一つであるオランダの半導体装置会社は、シリコンウエハー上に極めて微細なパターンを印刷するために必要なリソグラフィー装置を製造している。

同社は、最先端の半導体製造に使用される極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置を製造する世界唯一の企業であり、リソグラフィー市場全体で90%のシェアを誇っています。

バンク・オブ・アメリカのアナリスト、ディディエ・セママ氏は、ASMLが次世代EUVリソグラフィーでまもなく独占状態になると予測した。「ASMLは次世代EUV（極端紫外線）リソグラフィー技術を産業化しており、この技術は今後10年間の多くの破壊的トレンドの基盤となるだろう」と、同氏は水曜日のメモに記した。

この発言は、ASMLの決算報告で2025年第4四半期の受注額がアナリスト予想の2倍以上になったことが明らかになった後に出された。

ASMLに追いつくのは「事実上不可能」

モーニングスターの株式アナリスト、ハビエル・コレオネロ氏はCNBCに対し、リソグラフィーは「あらゆるチップの基礎となる要素」であり、ASMLの装置が半導体製造の99%で役割を果たしてきたと語った。

しかし、AI の構築に重要なのは EUV です。

ASMLは2種類のEUVを製造している。Nvidia Blackwellを含む現世代のAIチップの製造に使用される低開口数EUVと、次世代半導体を開発する企業のRDで使用されるより高度な高開口数EUVである。

フェルトホーフェンの High NA ラボにある ASML の EXE:5000。

どちらの装置も、真空中の溶融スズの液滴に強力なレーザーを照射し、極端紫外線（EUV）光を放射するプラズマを発生させます。このプラズマは超高精度ミラーによって誘導され、チップの1層分のパターンが刻まれたマスクで反射されます。マスクはその後縮小され、シリコンウエハー上に投影されます。

これらのシステムは、Nvidia などのチップ設計者と契約している台湾の TSMC などのチップ製造会社によって購入されます。

コレオネロ氏は、先端プロセスノード以外のリソグラフィー装置を出荷している日本のニコンやキヤノンなどの企業は「はるかに遠い競争相手」だと述べた。

「彼らは巨大コングロマリットであり、ASMLが30年間に投資してきた金額のほんの一部しか投資していない。現時点では、追いつくのは事実上不可能だ」と彼は付け加えた。

将来を見据えて

EUVはASMLの予約額の大部分を占めており、2025年第4四半期の純予約総額132億ユーロのうち74億ユーロ（88億ドル）を占めた。同社は2025年を通じて48台のEUVシステムを販売し、116億ユーロの収益を生み出した。

ASMLは自社の装置の価格を公表していないが、アナリストはCNBCに対し、同社の最新鋭の高開口数EUVの価格は3億2000万～4億ユーロだと語っている。コレオネロ氏によると、低開口数EUVは約2億2000万ユーロで販売されているという。

TSMC、インテル、サムスンなどの企業は現在、研究室環境で高NA EUVの実験を行っていると彼は付け加えた。

「顧客がこのツールに慣れれば、徐々に量産段階に導入されます。ハイNAは2027～2028年までに量産段階に到達すると予想されており、最初の導入企業はインテルになるとコレオネロ氏は述べています。

ASMLの株価は昨年36%上昇し、1月1日以降はさらに32%上昇している。今月初めには、時価総額が5,000億ドルの大台を突破した欧州企業としてわずか3社目となり、この上昇を維持している。

アナリストは、先進的なチップがAI開発の継続に不可欠なことから、同社の株価は引き続き上昇すると予想している。ASMLは、2026年の純売上高が340億ユーロから390億ユーロに達し、2025年の327億ユーロを上回ると予測している。

出典：CNBC